0

Насадка на термофен для пайки BGA микросхем 25x25мм

Продано
Отзывы:
(0)
  • Код Товара: 4676
  • Артикул: 7000001409
  • Наличие:
370грн.
Информация о доставке

Отправим в тот же день при заказе до 15:00

  • Обзор товара
  • Отзывов (0)

Насадка на радиомонтажный фен для пайки чипов в BGA-корпусах.
Зона нагрева: щелевые сопла по периметру квадрата 25 х 25 мм.

Фиксация винтовым зажимом позволяет устанавливать насадку на сопла фенов диаметром 21-22 мм (например, как у паяльных станций 850, 852, 898D).

Отзывов (0)

Нет отзывов об этом товаре.

Вы смотрели
Продано
0
17 510грн.